激光锡焊机是一种以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。该设备采用半导体激光器，轻量型闭环设计，集成高精度恒温控制系统、CCD定位系统、运动机构、柔性工作台等，可定制灵活组合，自由搭配，可实现无接触焊接。
特点和优势：
采用半导体激光器，集成高精度恒温控制系统，无接触焊接，极小的热影响区。
可以覆盖微精密焊接到大焊点焊接，焊点大小：φ0.2mm-1.5mm。
具有热输入集中、热输入可控、热影响小、非接触式焊接、易实现自动化焊接等优点。
可替代人工电烙铁焊接，从而减少钎焊过程中的挥发物对操作人员身体健康的危害。
型号 | HY-SW01 |
工作模式 | 连续/调制 |
输出功率（连续） | 50W-70W-100W |
工作波长 | 915nm |
功率稳定性（长期） | ±2% |
功率稳定性（短期） | ±0.5% |
输出功率可调范围 | 0%-100% |
电源 | AC220V/50HZ |
冷却方式 | 风冷/Air Cooling |
工作温度 | 15-35℃ |
设备功耗 | 500W |
产品应用：
应用于电子行业，PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他3C电子产品的元器件，如通孔元件、线束电子、PIN脚、插针件引脚等的高精密自动焊接。
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