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MOPA系列 半导体光纤激光点焊机

MOPA系列半导体光纤激光点焊机是具有脉冲激光源的MOPA(纳秒)激光焊机。标准和定制多种解决方案可选。广泛用于异型材料板材,同一金属板材或不同金属板材的搭接焊,例如3C电池、模块连接器、铜镍铝等。
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产品详情

技术参数

产品应用

MOPA激光点焊机采用光纤激光器,其脉冲频率和脉冲宽度独立可控。通过两个激光参数的调整和组合,可以获得恒定的峰值功率输出,可适用于更广泛的标记基板。MOPA激光点焊机主要优点是第一个脉冲可用,脉宽调整范围更宽,响应速度更快。

采用直接半导体激光器作为光源,输出平顶光斑,焊斑形貌较好,熔深较浅。 可选择平台式自动焊接,也可以采用机器人自动焊接。


特点及优势

熔深较浅,适合于浅熔深焊接。

熔深一致性较好,较适合于薄板焊接。螺旋线焊接,焊斑大小可调,焊接强度极佳。

平顶型光斑,焊斑处能量较为均匀一致,焊接效果更容易控制。极稳定的异种材料焊接。

高效稳定免维护,可以24小时不间断工作。

光电转化率高,使用成本低。

光纤结构免维护。

全功率范围内光束质量恒定。

聚焦光斑小,可精确控制焊点尺寸。定位精度高,易于实现自动化。

脉冲宽度达到~ ns级。

维护成本低,功耗低,零耗材,寿命长免维护,光电转换效率高达25%

通过光纤输出,易于实现任意角度焊接,可实现远程焊接,便于与机器人、流水线等设备配合工作。

型号

HY-WS02

最大激光功率

70/120/200/500W

激光波长

1.06uM

工作方式

脉冲

激光焊接深度

=0.4mm

定位系统

红光指示

电源

220V/50HZ&60HZ

冷却方式

风冷

总功耗

500W

产品应用:

广泛用于异型材料板材,同一金属板材或不同金属板材的搭接焊,例如3C电池、模块连接器、铜镍铝等。


1.  薄壁不锈钢、铝、碳钢的焊接。

2.  对焊缝外观要求严格的部件。

3.  适用于3C弹片点焊、新能源、医疗器械等精密点焊。


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